Nordson EFD

Wärmeleitpasten sind sowohl in jeder Größen von Nordson EFDs Kartuschen erhältlich als auch in Dosen mit einer Füllmenge von 20g, 75g, 400g sowie in Eimern mit 9kg oder 35kg.

Abbildung 1, Wärmeleitfähigkeit (TC) zeigt, wie durch Wärmeleitpaste eine geschlossene thermische Verbindung zwischen Oberflächen entsteht. 

Silikonfreie Wärmeleitpasten sind in elektronischen und elektromechanischen Anwendungen weit verbreitet, da sie resistent gegen die Verschlechterung durch Temperaturwechsel sind. Unsere Wärmeleitpasten sind so formuliert, dass sie eine hervorragende Wärmeübertragung und eine lange Lagerbeständigkeit bieten und RoHS- und REACH-konform (bleifrei) sind.

Wärmeleitpaste (TIM = Thermal Interface Material) ist ein Material, das zur Verbesserung der thermischen Kopplung zwischen zwei Teilen verwendet wird. Basierend auf der jeweiligen Zusammensetzung der Wärmeleitpaste kann diese für die verschiedensten Anwendungen verwendet werden. Abhängig von den verwendeten Materialien variiert der Preis pro Einheit von günstigen bis hin zu den gehobenen Premium-Produkten für anspruchsvolle Anwendungen. 

Wenn zwei unebene Oberflächen miteinander in Kontakt gebracht werden, können Oberflächenfehler dazu führen, dass der Kontakt nur an einzelnen Punkten entsteht und der Großteil der Oberflächen nicht miteinander verbunden ist. Wärmeleitpaste soll sich den Oberflächen anpassen und den Leerraum zwischen den oben beschriebenen Einzelpunkten füllen. Dadurch entsteht zwischen den Oberflächen eine geschlossene thermische Leitfläche, die eine erheblich bessere Wärmeleitfähigkeit besitzt als einzelne Kontaktpunkte. 

Funktionsweise der Wärmeübertragung

Die Wahl der besten Wärmeleitpaste erfordert ein gewisses Verständnis für die Funktionsweise der Wärmeübertragung und wie die Dicke der Wärmeleitpaste, d.h. der Verbindungsschicht, die Produktauswahl beeinflusst,

Die Verbindungsschicht kann in drei Kategorien unterteilt werden: 

• dünn, weniger als 75 μm 

• mittel, von 75 bis 250 μm 

• dick, mehr als 250 μm

Für das Wärmeverhalten gibt es zwei kritische Leistungsmerkmale: 

Wärmeleitfähigkeit (TC = Thermal Conductivity) und Wärmewiderstand (TR = Thermal Resistance). Bei Anwendungen mit einer dünnen Verbindungsschicht bestimmt der Wärmewiderstand die Leistung. Bei Anwendungen mit einer dicken Verbindungsschicht bestimmt die Wärmeleitfähigkeit die Leistung. Bei Anwendungen mit einer mittleren Schichtdicke ist das Verhältnis ausgeglichen.

Wärmeleitfähigkeit (TC = Thermal Conductivity) von Wärmeleitpaste

TC ist eine Messung der Wärmeübertragung zwischen Material 1 und Material 2, ausgedrückt in den Einheiten W/mK (siehe Abbildung 1). Je dicker die Schicht der Wärmeleitpaste ist, desto wichtiger wird die Wärmeleitfähigkeit (der Wärmeleitwert). Beispiele: Kupfer 385, Stahl 50,4, Glas 0,80, TIM 0,6-8,0 und Holz <0,12. 

Wärmewiderstand (TR = Thermal Resistance) von Wärmeleitpaste